新产品的需求分析及硬件架构设计；

负责元器件选型、原理图设计及协助PCB工程师进行PCB图设计；

负责电子元器件的性能评估；

负责产品硬件功能调试并解决产品调试过程中的问题及后续优化；

负责量产前的准备工作。

电子、仪器仪表、自动化、计算机等相关专业全日制本科学历；

能独立进行电路的分析和设计，两年以上嵌入式硬件开发工作经验；

有GPS或蓝牙或4G通讯模块应用经历优先；

熟悉计算机组成原理和结构，精通常用微型计算机系统的外围电路和接口（例如数字IO，AD转换，CAP接口，CAN，SPI，IIC，UART等），应该具有高速数据通讯实际工作经验（例如熟悉DDR3总线硬件实现要求或USB3.1接口硬件实现）；

熟练使用candence的原理图设计、会查阅复杂的candence的pcb文件、能够通过candence独立制作简单的PCB文件者优先，了解protel等其它EDA软件；

熟悉电子产品的EMC（电磁兼容性）/SI（信号完整性）设计规则，熟悉EMC、EMI、ESD等解决方案；

有很强的与技术供应方沟通能力，有很强的动手能力（例如工程样板实现和调试，熟练使用各类仪器）；

有汽车电子产品开发经验者优先。